職責描述

1. 負責新品試樣在裝片工序的打樣

2. 負責新品試樣在裝片工序數據收集，及情況反饋

3. 負責新品導入時，裝片輔材、參數、機型的設定

任職資格

1. 大專及以上學歷，微電子，半導體材料等相關專業，2年以上封測廠工作經驗；
2. 熟悉SOT、SOP、DFN、QFN等封裝工藝；
3. 2年以上裝片經驗優先。
4. 具有較強的溝通協調能力；
5. 有責任心，做事嚴謹，有較強的執行力。

職位描述

1. 負責新品試樣在各工序順利流通

2. 負責新品試樣數據收集，及結批報告

3. 負責與客戶交流新品試樣在各工序的情況

任職要求

1. 大專及以上學歷，微電子，半導體材料等相關專業，應屆生也可；
2. 具有較強的溝通協調能力；
3. 有責任心，做事嚴謹，有較強的執行力。

1、熟悉半導體封裝工藝與技術；懂封裝中的技術及材料問題；邏輯思維強，善于分析問題并給出解決方案，有較好的報告分析總結能力；

3、獨立使用制圖軟件Auto CAD,Solide work繪圖；

<div style="box-sizing:inherit;-webkit-tap-highlight-color:rgba(0, 0, 0, 0);margin:0px 0px 7px;color:#262B33;font-family:" font-size:14px;white-space:normal;max-height:none="" !important;"="">

1、有電子器件或者模組性能測試經驗，會編制產品測試方案，進行測試系統分析；

3、熟悉硬件電路的原理與分析調試，有一定的硬件基礎；

5、具有兩年以上的工作經驗，能勝任本崗位的工作；

崗位要求： <div style="box-sizing:inherit;-webkit-tap-highlight-color:rgba(0, 0, 0, 0);margin:0px 0px 7px;color:#262B33;font-family:" font-size:14px;white-space:normal;max-height:none="" !important;"="">

1、全日制本科以上學歷，電子、計算機、微電子等理工科專業背景；
2、熟練掌握C/C++計算機編程語言，英語四級以上；
3、電子類、材料類、計算機類理工科專業；
4、具有較強的組織協調能力、溝通能力以及團隊精神和服務意識 ；
5、具有IC封裝測試行業工作經驗者優先。

1、負責生產線設備維護保養，提高機器的穩定性和產品良率；
2、負責故障報警的及時處理，保證所有機臺/設備良好運行；;
3、負責產品工藝的改進，保證產品的質量；
4、培訓操作員正確解決簡單機器故障；

6、前段DB、WB工序，主要為ASM設備；

8、后段測試工序，主要為宏測、聯動、ASM；分選機為：ASM、華越、中藝。

1、有意從事高新科技領域IC封裝測試，職業定位為PM（生產設備預防性維修和生產維修）；

3、應屆畢業可培養（理工科大專、本科的電子/機電/數控相關專業均可）。

1、視力較好，認真負責，有較強負責心，能適應上夜班；

2、薪資：5000-7000元/月，月休3天。

1、視力較好，認真負責，吃苦耐勞，能適應上夜班；

2、薪資：5500-10000元/月，月休3天；